Чем отличаются пленочные и толстопленочные интегральные микросхемы?

Основное отличие тонкоплёночных и толстоплёночных интегральных микросхем заключается в толщине плёнок, в которые упаковывают элементы. chipdocs.ru

Тонкоплёночные микросхемы имеют толщину плёнок до 1 мкм. ammt.ru mail.audioakustika.ru Толстоплёночные — с толщиной плёнок более 1 мкм. ammt.ru mail.audioakustika.ru

Кроме того, есть и другие различия:

• Технология изготовления. mail.audioakustika.ru Элементы тонкоплёночных микросхем наносят на подложку с помощью термовакуумного осаждения и катодного распыления. mail.audioakustika.ru Толстоплёночные микросхемы изготовляют преимущественно методом шелкографии с последующим вжиганием. mail.audioakustika.ru
• Сложность сборки и стоимость изготовления. chipdocs.ru Толстоплёночные микросхемы менее сложны в сборке, а стоимость их изготовления уменьшается благодаря возможностям производить их массовыми тиражами. chipdocs.ru
• Размеры и масса пассивных элементов. mail.audioakustika.ru Толстоплёночные микросхемы имеют большие размеры и массу пассивных элементов. mail.audioakustika.ru