Чем отличаются методы пайки планарных элементов от пайки обычных компонентов?

Методы пайки планарных элементов (например, микросхем, транзисторов, резисторов, ёмкостей) отличаются от пайки обычных компонентов тем, что процесс пайки планарных деталей более сложен. 6

Некоторые особенности:

• Точное расположение «пятачков». 6 Планарные элементы занимают меньше места, но требуют более точного расположения «пятачков» для них. 6
• Использование небольшого количества припоя. 6 Для планарных элементов припоя нужно очень мало, так как его может «сойти» слишком много, «залив» сразу несколько ножек. 6
• Применение пинцета. 6 Пинцет отводит тепло, что очень важно для планарных элементов. 6

Для монтажа планарных элементов часто используют ручную пайку паяльником, так как значительная часть изделий электронной техники, в которых применяются такие микросхемы, изготавливается в условиях мелкосерийных производств. 2

Для пайки обычных компонентов, которые вставляются в отверстия на плате, могут применяться, например, такие методы: пайка волной припоя, когда компоненты сначала устанавливаются в монтажные отверстия, места контакта покрываются флюсом, а затем плата помещается над ёмкостью с расплавленным припоем. 5

Таким образом, методы пайки планарных элементов требуют более сложного процесса и специальных подходов из-за особенностей самих элементов и условий их монтажа.