Некоторые отличия пайки ювелирных изделий и радиоэлектронных компонентов:

• Мощность паяльника. 1 Для точечной пайки очень мелких деталей, например ювелирных изделий, используют паяльники мощностью до 30 Вт. 1 Для пайки микросхем и радиодеталей — от 25 до 60 Вт. 1
• Припой. 1 Для пайки радиодеталей и микросхем используют олово с добавлением свинца (ПОС). 1 Для изделий из стали, меди, чугуна, никеля, серебра — серебряный припой (ПС). 1
• Флюс. 1 Для пайки микросхем, а именно элементов из меди, алюминия, серебра, бронзы используют флюс на основе канифоли. 1 Для пайки нержавеющей стали, латуни, серебра — пасту из буры и борной кислоты. 1
• Метод пайки. 4 Для ювелирных изделий, изготовления печатных плат и ремонта оправ очков используют лазерную пайку, которая не требует припоя. 4

Пайка электроники — сложная тема, которая требует опыта, навыков и специального оборудования. 5