Возможно, имелись в виду различия между лазерными станками и плоттерами для резки материалов. 12

Основное отличие заключается в технологии резки: лазерное оборудование использует высокотемпературное воздействие, а плоттеры — механическую обработку высокоточными ножами. 12

Некоторые особенности лазерной резки:

• Сфокусированный лазерный луч большой мощности точечно прожигает заготовку по контуру, образуя ровную линию реза. 2
• На месте воздействия луча материал мгновенно испаряется, поэтому отходы резки не образуются. 2
• Подходит для резки практически любых материалов: от плёнки или бумаги до титана, но в зависимости от станка, имеются ограничения по толщине. 2
• Лазерным лучом можно резать хрупкие материалы, поскольку оборудование не контактирует с изделием, риска повреждения или раскола нет. 2

Некоторые особенности плоттерной резки:

• С помощью специального программного обеспечения загружается заранее подготовленный макет для резки какого-либо изделия. 2
• Исходный материал раскладывается на столе и прижимается вакуумом, чтобы исключить смещение и деформацию. 2
• Специальные ножи и фрезы прорезают материал с точностью до 0,1 мм и гарантируют полное совпадение с макетом. 2
• В процессе работы исходный материал не нагревается, поэтому исключены почерневшие края или выделение токсичных веществ во время работы. 2
• Пыль во время резки аккуратно удаляется воздушным потоком, в итоге получается чистый и ровный край, независимо от структуры материала. 2