В чем разница между SMD и DIP резисторами при монтаже на плату?

Основное различие между SMD и DIP резисторами при монтаже на плату заключается в способе крепления. components.ru

SMD (Surface Mounted Device) — компоненты поверхностного монтажа, которые устанавливаются непосредственно на поверхность печатной платы. components.ru telerem.ru Они припаиваются к контактным площадкам на поверхности платы. components.ru SMD-компоненты имеют плоскую конструкцию с контактами, расположенными по краям или снизу корпуса. components.ru

DIP (Dual In-line Package) — компоненты в корпусах с двумя рядами выводов, которые устанавливаются в отверстия печатной платы. components.ru Они припаиваются с обратной стороны платы. telerem.ru DIP-компоненты оснащены длинными выводами, которые проходят сквозь отверстия в плате. components.ru

Некоторые другие отличия:

• Размеры и плотность монтажа: SMD-технология позволяет создавать компоненты размером до 0,6×0,3 мм, что даёт возможность размещать на той же площади в несколько раз больше элементов по сравнению с DIP. components.ru DIP-компоненты имеют значительно большие габариты из-за корпуса и выводов. components.ru
• Области применения: SMD-компоненты подходят для мобильных устройств, бытовой электроники, высокочастотных схем, массового производства. components.ru DIP-компоненты предпочтительны для силовой электроники, промышленного оборудования, прототипирования, сервисного обслуживания. components.ru