Разница между корпусами DIP-16 и SMD для логических микросхем заключается в их характеристиках и использовании:

1. DIP-корпуса (Dual In-line Package) предназначены для монтажа в отверстия печатной платы. 8 Имеют прямоугольную форму с двумя рядами выводов по длинным сторонам. 8 DIP-компоненты проще паять вручную по сравнению с SMD, поскольку у них более крупные выводы, которые легко захватываются паяльником. 4
2. SMD-корпуса (Surface-Mount Device) используются для поверхностного монтажа с непосредственной пайкой выводов на дорожки или площадки печатной платы. 24 Они отличаются от DIP-корпусов уменьшенной на 50–70% толщиной. 2 Однако применение корпуса такой конфигурации вынуждает задействовать большую площадь печатной платы, связанную с трассировкой дорожек, идущих с выводов микросхемы. 2

Таким образом, выбор между этими типами корпусов зависит от конкретных требований и задач монтажа логических микросхем.