В чем разница между корпусами DIP-16 и SMD для логических микросхем?

Разница между корпусами DIP-16 и SMD для логических микросхем заключается в их характеристиках и использовании:

1. DIP-корпуса (Dual In-line Package) предназначены для монтажа в отверстия печатной платы. {8-host} Имеют прямоугольную форму с двумя рядами выводов по длинным сторонам. {8-host} DIP-компоненты проще паять вручную по сравнению с SMD, поскольку у них более крупные выводы, которые легко захватываются паяльником. radioskot.ru
2. SMD-корпуса (Surface-Mount Device) используются для поверхностного монтажа с непосредственной пайкой выводов на дорожки или площадки печатной платы. zoom-ec.ru radioskot.ru Они отличаются от DIP-корпусов уменьшенной на 50–70% толщиной. zoom-ec.ru Однако применение корпуса такой конфигурации вынуждает задействовать большую площадь печатной платы, связанную с трассировкой дорожек, идущих с выводов микросхемы. zoom-ec.ru

Таким образом, выбор между этими типами корпусов зависит от конкретных требований и задач монтажа логических микросхем.