Позитивные и негативные фоторезисты работают по-разному при экспонировании из-за различий в реакции на свет. 3

Негативные фоторезисты под действием излучения образуют защитные участки рельефа. 1 Освещённые участки в результате фотополимеризации, задубливания или иного процесса перестают растворяться и остаются на поверхности подложки. 1 При этом рельеф представляет негативное изображение элементов фотошаблона: под непрозрачными участками фотошаблона фоторезист после обработки в растворителях удаляется, под прозрачными остаются участки, защищающие в дальнейшем от травления. 1

Позитивные фоторезисты, напротив, передают рисунок фотошаблона, то есть рельеф повторяет конфигурации непрозрачных элементов шаблона. 1 Излучение так изменяет свойства позитивного фоторезиста, что при обработке в соответствующих растворах экспонированные участки слоя разрушаются (вымываются). 1

Таким образом, для негативных фоторезистов важен процесс образования защитного рельефа, а для позитивных — процесс разрушения и удаления экспонированных участков. 12