Какие существуют виды корпусов для размещения микросхем?

Некоторые виды корпусов для размещения микросхем:

• DIP (Dual In-line Package). 45 Один из самых распространённых корпусов. 4 Имеет прямоугольную форму с двумя рядами выводов по длинным сторонам. 5 Может быть выполнен из пластика или керамики. 5
• SIP (Single In-line Package). 5 Плоский корпус для вертикального монтажа в отверстия печатной платы, с одним рядом выводов по длинной стороне. 5
• SOIC (Small-Outline Integrated Circuit). 2 Компактный прямоугольный корпус с выводами по краям. 4 Часто маркируется производителями аббревиатурой SO или SOP. 4
• QFP (Quad Flat Package). 2 Плоский четырехугольный корпус с выводами на всех сторонах. 2
• PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) и CLCC (Ceramic Leaded Chip Carrier). 2 Пластиковый и керамический корпуса с расположенными по краям контактами, предназначенными для установки в специальную панельку. 3
• PGA (Pin Grid Array). 2 Прямоугольный или квадратный корпус, в нижней части которого расположены выводы-штырьки. 3
• LGA (Land Grid Array). 2 Тип корпусов микросхем с матрицей контактных площадок. 3 Чаще всего используются в компьютерной технике для процессоров. 3
• BGA (Ball Grid Array). 3 Матрица из шариков, в которой выводы заменены припойными шариками. 3