Некоторые методы проверки элементов схем цифровых устройств:

• Визуальный осмотр. 2 Направлен на выявление внешних признаков дефектов. 2 Позволяет обнаружить, например, термическое (почернение, оплавление металлических и керамических элементов), механическое (трещины, сколы, расслоения керамических корпусов) и химическое (изменение цвета, налёт на металлических выводах компонентов и контактных площадках платы) повреждения. 2
• Ручное тестирование. 2 Заключается в проверке электрической схемы или отдельных электронных компонентов с помощью ручных цифровых или аналоговых контрольно-измерительных приборов. 2 К ним относятся мультиметры (для измерения силы тока, сопротивления, напряжения, ёмкости), тестеры компонентов (для отправки и получения обратно электрического сигнала и фиксации изменений его характеристик), осциллографы (для измерения амплитуды, формы и временных характеристик входного сигнала). 2
• Автоматизированное тестирование. 2 Заключается в проверке электронных схем и компонентов с помощью автоматического контрольно-измерительного оборудования. 2 В отличие от ручных приборов, оно осуществляет компьютерный анализ фиксируемых характеристик. 2
• Внутрисхемное тестирование. 34 Метод, использующий пробники и набор или матрицу контактов внутри самой схемы. 3 Позволяет обнаружить короткие замыкания, обрывы, правильную ориентацию компонентов, а также измерить сопротивление и ёмкость печатной платы. 1
• Функциональное тестирование. 3 Метод, проверяющий функциональность схемы или её компонент отдельно. 3