Какие существуют методы анализа и выявления дефектов в микроэлектронике?

Некоторые методы анализа и выявления дефектов в микроэлектронике:

• Проверка цепей питания. gitron.ru x-spt.com Включает визуальный осмотр паяных соединений, контактов, целостности проводников, а также выявление следов перегрева. x-spt.com Следующий шаг — измерение напряжения мультиметром и оценка работы источников питания. gitron.ru x-spt.com
• Диагностика выходных сигналов. gitron.ru x-spt.com Для этого используют осциллограф, который измеряет форму сигнала и его частоту. gitron.ru Также проверяют целостность выходных линий и логические уровни для цифровых микросхем. gitron.ru x-spt.com
• Проверка элементов микросхемы. gitron.ru x-spt.com К таким методам относят измерение сопротивления и ёмкости, проверку транзисторов и диодов, а также использование специализированных приборов, например анализаторов цепей или программаторов. gitron.ru x-spt.com
• Методы неразрушающего контроля. kit-e.ru www.nanoindustry.su К ним относятся, например, рентгеновский контроль и ультразвуковая микроскопия. kit-e.ru Рентгеноскопия помогает выявить внутреннее строение образца, а ультразвуковая микроскопия позволяет обнаружить скрытые дефекты. kit-e.ru
• Поверхностные методы контроля. www.nanoindustry.su К ним относятся магнитный, электромагнитный, электрический методы и использование проникающих веществ. www.nanoindustry.su Эти методы помогают обнаружить дефекты, выходящие на поверхность, но не подходят для выявления внутренних дефектов. www.nanoindustry.su