Для производства подложек в интегральных микросхемах используются различные материалы, например:

• Стекляннные подложки. 4 Относятся к группе аморфных. 4 Главные достоинства — низкая шероховатость, кроме того, подложки легко полируются. 4 К недостаткам можно отнести малую теплопроводность и невысокую механическую прочность. 4
• Керамические подложки. 4 Обладают высокой теплопроводностью, но и значительной шероховатостью. 4 Используют бериллиевую или корундовую керамику (на основе окиси алюминия). 4
• Ситалл. 14 Стеклокерамический материал, получаемый термообработкой стекла. 4 По сравнению со стеклом ситалл имеет в несколько раз большую механическую прочность, а также более высокую температуру начала деформации. 1
• Кварц. 2 Подложки из кварца применяются для создания в микросхемах стабильных фильтров, генераторов и других элементов на основе пьезоэлектрических свойств. 2
• Металлические подложки. 2 Титалановые, алюминиевые, покрытые слоем диэлектрика толщиной в несколько десятков мкм (40–60 мкм), или эмалированные стальные. 2 Их применяют для изготовления тонкоплёночных гибридных ИМС в случаях, когда требуется обеспечить хороший теплоотвод, высокую механическую прочность и жёсткость конструкции. 2
• Гибкие подложки из полимерных материалов. 2 Используются для создания тонкоплёночных гибридных ИМС, БИС и микросборок. 2 Наибольшее распространение получили полиимидные плёнки толщиной 40–50 мкм (до 100 мкм). 2