Какие материалы используются для производства подложек в интегральных микросхемах?

Для производства подложек в интегральных микросхемах используются различные материалы, например:

• Стекляннные подложки. e-learning.bmstu.ru Относятся к группе аморфных. e-learning.bmstu.ru Главные достоинства — низкая шероховатость, кроме того, подложки легко полируются. e-learning.bmstu.ru К недостаткам можно отнести малую теплопроводность и невысокую механическую прочность. e-learning.bmstu.ru
• Керамические подложки. e-learning.bmstu.ru Обладают высокой теплопроводностью, но и значительной шероховатостью. e-learning.bmstu.ru Используют бериллиевую или корундовую керамику (на основе окиси алюминия). e-learning.bmstu.ru
• Ситалл. libeldoc.bsuir.by e-learning.bmstu.ru Стеклокерамический материал, получаемый термообработкой стекла. e-learning.bmstu.ru По сравнению со стеклом ситалл имеет в несколько раз большую механическую прочность, а также более высокую температуру начала деформации. libeldoc.bsuir.by
• Кварц. www.isuct.ru Подложки из кварца применяются для создания в микросхемах стабильных фильтров, генераторов и других элементов на основе пьезоэлектрических свойств. www.isuct.ru
• Металлические подложки. www.isuct.ru Титалановые, алюминиевые, покрытые слоем диэлектрика толщиной в несколько десятков мкм (40–60 мкм), или эмалированные стальные. www.isuct.ru Их применяют для изготовления тонкоплёночных гибридных ИМС в случаях, когда требуется обеспечить хороший теплоотвод, высокую механическую прочность и жёсткость конструкции. www.isuct.ru
• Гибкие подложки из полимерных материалов. www.isuct.ru Используются для создания тонкоплёночных гибридных ИМС, БИС и микросборок. www.isuct.ru Наибольшее распространение получили полиимидные плёнки толщиной 40–50 мкм (до 100 мкм). www.isuct.ru