How does the IC substrate protect and support the semiconductor chip?

IC-подложка защищает и поддерживает полупроводниковый чип несколькими способами:

• Механическая поддержка. pcbmake.com www.mainpcba.com Подложка обеспечивает прочное основание для монтажа и закрепления чипа, защищает его от физических повреждений во время обработки, сборки и использования. www.mainpcba.com
• Защита от окружающей среды. www.ipcb.com С помощью процесса encapsulation (капсуляции) подложка защищает чип от внешней физической и химической среды. www.ipcb.com Это включает предотвращение коррозии и повреждений от таких элементов, как пыль и влага. www.ipcb.com
• Управление теплом. pcbmake.com www.ipcb.com Подложка эффективно проводит тепло, которое генерируется во время работы чипа, предотвращая ухудшение производительности или повреждение чипа из-за перегрева. www.ipcb.com
• Поддержание целостности сигнала. pcbmake.com www.mainpcba.com Подложка помогает минимизировать потерю сигнала, искажения и электромагнитные помехи, которые могут ухудшить работу устройства и привести к ошибкам или сбоям. www.mainpcba.com
• Поддержка миниатюризации. pcbmake.com www.mainpcba.com Подложка позволяет плотно упаковывать компоненты, что улучшает производительность и уменьшает общий размер устройства. pcbmake.com