Преимущества корпусов TSOP перед другими типами корпусов в электронике заключаются в следующих особенностях:

• Небольшая толщина (около 1 мм). 13
• Небольшой интервал между выводами (всего 0,5 мм). 3
• Применение для упаковки низковольтных микросхем с малым объёмом и большим количеством контактов, например модулей оперативной памяти DRAM и чипов флеш-памяти. 15

Микросхемы в корпусах TSOP имеют прямоугольную форму и выпускаются в двух вариантах: Type I и Type II. 1 У корпусов первого типа контакты расположены на короткой стороне, а у второго типа — на длинной стороне. 1

В современных устройствах, требующих ещё большей плотности расположения компонентов, корпуса TSOP вытеснены более компактными корпусами типа BGA. 1