Некоторые стратегии автоматической трассировки для многослойных печатных плат:

• Default Multilayer Board. 1 Стратегия для многослойной платы по умолчанию. 1
• Multilayer Main. 3 Проход трассировки на уровне соединений, аналогичный Main, но со стоимостью, оптимизированной для многослойных плат. 3
• Memory. 35 Трассирует модули типа «память» в одном, горизонтальном или вертикальном, направлении. 5
• Fan Out Used SMD Pins. 5 Позволяет генерировать веерообразное расположение стрингеров контактных площадок компонентов. 5 Используется при наличии пленарных выводов компонентов на верхнем, нижнем или обеих сторонах печатной платы. 5
• Pattern. 5 Использование стандартных шаблонов (алгоритмов) трассировки, имеющихся в программе. 5
• Shape Router — Push and Shove. 5 Основной алгоритм трассировки. 5 При вставке проводников соседние проводники раздвигаются по диагонали без ограничения расстояния. 5
• Shape Router — Rip Up. 5 Принудительно разрывает уже проложенные цепи и прокладывает их заново с целью ликвидации конфликтов. 5

Выбор стратегии зависит от конкретных условий и требований к трассировке.