Какие методы существуют для предотвращения перегрева при пайке SMD-компонентов?

Некоторые методы, которые помогают предотвратить перегрев при пайке SMD-компонентов:

• Использовать паяльник с регулировкой температуры. dzen.ru Оптимальная температура пайки SMD-компонентов обычно составляет 250–300 градусов. dzen.ru
• Фиксировать компонент пинцетом во время пайки. dzen.ru Это позволяет не только удерживать деталь в нужном положении, но и отводить часть лишнего тепла. dzen.ru
• Использовать подходящий припой и флюс. dzen.ru Перед пайкой нужно залудить соединяемые контакты. dzen.ru
• Плавить припой паяльником не более 1 секунды. dzen.ru Длительное нагревание может привести к перегреву. electronics.stackexchange.com
• Установить радиатор между компонентом и паяным соединением. electronics.stackexchange.com Он будет отводить тепло, но может затруднить пайку, поскольку будет сложнее нагреть само соединение. electronics.stackexchange.com

Также рекомендуется использовать качественную паяльную станцию с точным контролем температуры и воздушного потока. www.mokotechnology.com