Гибридные интегральные микросхемы (ГИС) и плёночные отличаются по составу элементов. 35

ГИС представляют собой комбинацию плёночных пассивных элементов и активных компонентов, расположенных на общей диэлектрической подложке. 3 Пассивные компоненты (резисторы, конденсаторы, катушки индуктивности) обычно изготавливаются методами тонкоплёночной или толстоплёночной технологий на общей (как правило, керамической) подложке гибридной микросхемы. 1 Вся подложка с компонентами помещается в единый герметизированный корпус. 1

Плёночные интегральные микросхемы (ИС) содержат только пассивные элементы (резисторы, конденсаторы и т. п.). 35 Они имеют подложку (плату) из диэлектрика (стекло, керамика и др.). 5

Таким образом, основное отличие в том, что в ГИС пассивные элементы — плёночные, а активные — навесные, в то время как в ИС все элементы и межэлементные соединения выполнены в виде плёнок. 29